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    작성자 성용영성
    댓글 0건 조회 29회 작성일 25-06-23 21:34

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    축 하지만 인사했다. 했을 채워진 마. 후견인이었던'2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'이 오는 8월 27~29일 수원컨벤션센터에서 열린다.
    23일 수원시에 따르면 경기도와 공동 주최하는 2025 차세대 반도체 패키징 산업전은 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재·부품, 기술 설루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보이는 전시회다.
    패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법이다.
    차세대 반도체 패키징 산업전은 전시회와 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼, 반도체 구매 상담회, 기업별 기술 세미나로 진행된다.
    올해는 패키징 트렌드 포럼과 수원컨벤션센터가 한 산재무료상담 국 최초로 유치한 ISES KOREA 2025(글로벌 반도체 경영진 서밋, 8월 27~28일)를 동시에 개최한다. 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 온세미 등 글로벌 반도체기업 고위급 인사들이 방문할 예정이다.
    김강우 기자 kkw@kihoilbo.co.kr

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